由于台湾PCB厂商长期订单都源于美国，在今年景气循环低弥及九一一事件双重打击下，许多PCB大厂除走日系的亚兴、敬鹏外，均出现十年来首波负成长。金像电子发言人杨长津十二日接受本社专访时表示，即便是众人看好的大陆市场，也因为PCB业多由美国投资，亦有创伤。预计明年第二季开始景气就会有所反弹，至第三季时产业能随之回春。

杨长津指出，面对这波不景气，金像于九十年七月已进行裁员，并精简人事，在台湾暂停扩充产能；同时在大陆厂进行布局规划也减少单月产量，力求节省经费，同时培训当地人才，使大陆成为另一个发展地。他认为，短期内两岸的投资重心将会转为台湾专攻高阶板或雷射增功器等产品，而大陆则从低阶产品开始进行发展。

「除此之外，金像也开始拓展日本市场，进行开源。由于日本受工资、环保要求等影响，其NB厂亦有机会输出至台湾；至于美国，台湾则必须坚守研发，如HDI等高阶产品只要等待美国在明年第二季缓步复苏后，便能立即获得发展空间。预料PCB市场可从明年景气能从第二季开始爬升，第三季活跃热络。」杨长津指出，大陆市场兴衰，亦受美国影响。许多大厂于今年进军对岸卡位，却因此而按兵不动，等待市场回春。

杨长津提及，许多国际大厂往大陆开发，身为下游厂商，为了配合顾客不得不去。但是PCB所需要攻占的范围不大，只是基于大陆内地购买能避税等考虑，才只好过去布点，台湾PCB厂商内外销比例可能会从目前的7:3转为5:5的形式。

「两岸的产业转移应为渐进式的，目前台湾的高阶PCB平均月产120万，而大陆则可能在3、5年之后并驾齐驱，甚至后来居上。」杨长津分析，由于高阶PCB板的制造资本相当密集，许多公司赚到钱之后立刻进行添购新设备、研发新产品的动作，每年投入的资本不小，再加上折旧率高、新设备需求大，低阶产品目前还可成为大陆厂商能满足的地方，但若对岸资本、研发等能力丰足，便可能成为头号竞争对手。

「不可以日本对台模式运作。」杨长津说明，台湾厂商需要加紧脚步，提升自己的竞争力，而非运用藏私的策略规避大陆的技术追赶。他认为，两岸科技应以共生共荣的形态，做良性的互动与竞争，才是目前最可行的地方。未来若是时机成熟，或是客户需要，大陆亦可全力支持高阶产品，达到就地供货的效果。