晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。

晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器，将引领客户的SoC晶片快速成长，被广泛运用於传统及新兴领域，例如5G、人工智慧/机器学习加速器、蓝牙及Wi-Fi装置、云端运算、资料中心、电玩游戏、全球定位系统、物联网、高阶微控制器、感测器融合、触控及显示驱动控制器、储存装置、语音辨识、无线通讯、车用电子等。

根据晶心表示，自2017年上市以来，业绩持续成长，去年12月与全年业绩分别为1.37亿元及8.19亿元，创下单月及全年历史新高纪录，业绩较去年度成长超过40％。

晶心於2021年9月顺利在卢森堡发行海外存托凭证（GDR）募资，取得中长期营运资金，以扩大投资研发，强化在现有RISC-V产品上的领先地位，加速高阶产品线之布局，扩大台湾美加等地之研发中心招聘菁英人才，全力投入RISC-V新世代产品开发。

晶心科技董事长暨执行长林志明表示：「晶心以多年累积的关键技术，发展高效能、低功耗、好品质的处理器及其相关软硬体，广泛获得包括联发科（MediaTek）、瑞萨电子（Renesas）、SK电讯（SK Telecom）、伟诠（Weltrend）、联咏（Novatek）、群联（Phison）、EdgeQ以及泰凌微（Telink）等来自全球IC设计团队的肯定，取得客户、生态系夥伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的晶片年出货量，从2017年的5.9亿颗，以平均每年成长50%的惊人速度发展，只用短短五年的时间，就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是，目前基於晶心RISC-V处理器的SoC出货量，仅占其中的1%，剩馀的99%为晶心自有V3架构之授权合约多年累积发酵而来。CPU授权到SoC的量产需要时间酝酿，好酒沉瓮底。结合这3、4年晶心RISC-V授权合约的快速成长，我们可预见，采用晶心架构的SoC出货量仍是处於方兴未艾的阶段，相信今後累积出货量的数字，将保持这种稳健的节奏快速成长，并持续让权利金在总营收中占重要的比例。另外，晶心也将於今年推出第一届RISC-V应用大赛，希??吸引优秀学生叁与竞赛，让RISC-V的创新应用及人才培养也能快速从学界生根、萌芽、绽放。」

晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示：「晶心领先业界的向量处理器核心NX27V去年持续获得肯定，获颁『新竹科学园区创新产品奖』以及EE Times亚洲金选奖之『年度最隹EDA & IP奖』，同时已被采用於近10个客户之多核心架构的云端加速器中；除推出杰出的产品外，晶心亦致力於扩展生态系，结盟国际大厂。晶心科技美国分公司行销总监Jonah McLeod亦因此获选为RISC-V国际协会行销主席，负责带领全球RISC-V会员推广RISC-V应用，同时保持晶心在RISC-V阵营领先的优势。」

苏泓萌博士进一步表示：「今年我们将会正式步入车用领域。供应车用产品的研发流程需通过车规等级认证，所以晶心在2020年底就已经布局取得ISO-26262 流程ASIL-D级的资格，并将於农历年後发表第一款车用处理器。除热门的车用电子，晶心陆续推出之RISC-V系列高阶处理器核心，具有强大的算力，可运用於最近流行的元宇宙，以及相关的人工智慧、扩增实境、虚拟实境、电脑视觉、加密和多媒体等应用领域。晶心将延续传统，在设计上兼顾灵活性及高效能、低功耗的特性，结合软体开发环境、函式库、AI编译器及开放性安全框架等多项支援，提供完整多元的产品线，并在特定领域以客制化协助客户打造最具竞争力的解决方案。」