晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间。

晶心科技董事长暨执行长林志明(左)与总经理苏泓萌博士(右)

晶心执行长林志明指出，晶心在RISC-V的发展上将以「3A1S」为主轴，3A分别是人工智慧（AI）、应用处理器（Application Processor）、车用（Automotive），S则是安全（Security）。

他表示，近期RISC-V在AI应用市场上有很大的进展，特别是在加速晶片方面，而在应用处理器方面，也已有大幅的成长，例如无线连接的控制器等，之後更将进军车用等级的市场。目前也已推出了符合ISO 262626标准的车规等级核心IP，以满足快速成长的车用晶片市场。

总经理苏泓萌博士表示，RISC-V在车用市场主要以感测器应用为主，仍不会是处理器和控制晶片。而晶心以建立RISC-V相关应用的生态系技术为方向，也会持续提升在车规认证IP的发展。而对於目前国际间对於RISC-V在汽车应用上的积极作为，他也热见其成。

关於AI应用，林志明也特别提到记忆体内运算（CIM）的发展，他指出，RISC-V的特性就是低功耗与高弹性，而目前新兴的CIM技术就有数家的业者选择使用RISC-V方案，例如新创公司Tetramem就是一个例子。

林志明也强调，新兴应用市场对晶心来说都是好机会，像是矽光子、CIM与HPC等，凡需要客制化弹性的设计，就会有导入RISC-V核心的空间。