SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。

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根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14%。

上海先进半导体(ASMC)、比亚迪半导体(BYD)、华润微电子(CR Micro)、富士电子(Fuji Electronics)、英飞凌科技(Infineon Technologies)、安世半导体(Nexperia)和意法半导体(STMicroelectronics)等晶片大厂，均已宣布8寸晶圆厂新建计画，以满足不断成长的市场需求。

SEMI预估，至2025年，中国的8寸晶圆产能成长将达66%，领先世界各地。接着依序为东南亚35%、美洲及台湾分别增加11%、日本10%、欧洲和中东8%，以及韩国2%。若依总产能占比排名，中国持续握有全球最大产能、且产能占比持续增加，约占全球8寸晶圆总产能21%，其他区域产能排名依序为日本、台湾、欧洲及中东地区以及美洲。