SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7%。

2022年封装材料市场

在高性能运算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市场需求强劲、对於异质整合和系统级封装（SIP）等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随着材料和技术的不断创新，将有助於进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装材料市场的未来成长带来助益。

TechSearch International创始人暨总裁Jan Vardaman表示：「随着新兴技术和应用的出现，带动对先进且多样化材料的需求，半导体封装材料产业正经历重大变革。介电质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装（FOWLP）、覆晶封装和2.5D/3D封装的需求强劲成长。矽中介层和使用重布线层（Re-Distribution Layer）的有机中介层等新型基板技术，也是推动封装材料市场成长的重要因素。此外，随着先进制程持续推动，也持续开发玻璃基板技术，以满足未来对於更细小线宽技术的需求。」

《全球半导体封装材料市场展??报告》全面分析了目前半导体封装材料市场，并预测将来产业发展，内容包含基板（Substrates）、导线架（Leadframes）、打线（Bonding wire）、模塑化合物（Encapsulants materials）、底部填充胶（Underfill materials）、黏晶粒材料（Die attach）、晶圆级封装介电质（Wafer-level package dielectrics）和晶圆级电镀化学制品（Wafer-level plating chemicals）。

报告重点包括：技术趋势、区域市场规模、截至2027年的五年市场预测、从收入和单位检视市场规模、总结市场资讯的Excel活页簿档案、供应商市场占比、产能利用率趋势。