在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展，记忆体容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案。为此，半导体与电子封装材料解决方案大厂贺利氏在2020年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展示AgCoat Prime镀金银线，整合金和银的双重优势，成为首款可真正替代金线的键合线（bonding wire）。

贺利氏AgCoat Prime镀金银线整合金和银的双重优势，助记忆体厂商降低成本、减少人力并缩短生产时间

昂贵的金价对封装业者而言一直都是艰钜的挑战，但直接使用银线封装却非理想替代方案，因银线开封後寿命较短，且键合过程（bonding process）中需在惰性气体保护下烧球（FAB），存在一定的企业成本。

贺利氏电子产品经理James Kim 表示：「针对产业痛点，贺利氏研发首款取代昂贵金线的解决方案AgCoat Prime，能提供媲美金线的高性能，并降低成本。作为领先的键合线金属材料领导厂商，我们将持续为产业客户提供新兴解决方案。」

AgCoat Prime的叁数规格与金线一致，键合过程中不需使用惰性气体，厂商因此能继续采用既有的生产设备。此外，AgCoat Prime开封後寿命长达60天，提供更长的不间断键合线，从而优化生产效能。相较金线，AgCoat Prime的金属间化合物（IMC）生长更缓慢，拥有更隹的高温储存（HTS）和温度循环（TC）能力，且不会出现柯肯道尔效应（Kirkendall Effect）。

AgCoat Prime关键优势

．MTBA（技术人员平均故障排除周期）可与金线匹敌

．键合过程中无惰性气体保护也能烧球

．开封後使用寿命达60 天，比银合金线更长

．提升第二焊点的作业性

．相比金线，高温储存（HTS）和温度循环（TC）能力表现更好

．直接利用客户现有生产设备，无需任何额外的固定资产投资

．可以使用既有键合机（ball bonder）

．金属间化合物的生长比金线缓慢