100％绿电运营英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂

这座高效率的8 寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂一期建设的投资额为20亿欧元，将专注於碳化矽功率半导体的生产，并涵盖氮化??（GaN）的磊晶制程。新厂的一期建设将创造900个高价值就业机会。投资金额达50亿欧元的二期建设将建成全球最大且最高效的8 寸碳化矽功率半导体晶圆厂。整项计画将创造多达4000个就业机会。

英飞凌已获得总价值约50亿欧元的design-win 订单，并从现有和新客户获得约10亿欧元的预付款，用於居林3厂 (Kulim 3) 的持续扩建。值得注意的是，这些 design-win 订单包括来自六家车厂以及再生能源和工业领域的客户。

居林3厂将与英飞凌在奥地利菲拉赫 (Villach) 的生产基地紧密连结，後者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已於2023年提高了菲拉赫工厂在 SiC和GaN功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合，将作为宽能隙技术的「虚拟协同工厂」 (One virtual fab)，共享技术和制程，并以此实现快速量产以及平稳高效的运营。该专案还提供了高度韧性和灵活性，英飞凌的客户将成为该专案的最终受益者。

居林工厂在8寸晶圆生产方面已实现的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位於菲拉赫和德勒斯登的12寸晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在整体功率半导体领域 矽、碳化矽以及氮化??的技术领导地位。

此外，英飞凌在居林投资扩大宽能隙半导体的产能也有助於强化当地的产业生态系统，佐证了英飞凌是马来西亚这个快速增长的半导体枢纽内可靠的合作夥伴。早在1973年，英飞凌便已於麻六甲开始运营业务。2006年，英飞凌在居林设立了亚洲第一个前段制程晶圆厂。目前，英飞凌在马来西亚拥有超过16,000名高技能员工。

英飞凌居林3厂将100% 使用绿电，并采取最新的节能措施助力英飞凌实现碳中和目标。为了避免产生碳排放，英飞凌将采用最先进的减排系统以及兼具高能效和极低全球升温潜能值的绿色制冷剂。除此之外，英飞凌还将采取其他能够确保永持续运营的措施，包括采用最先进的间接材料回收流程和最先进的水资源高效利用与??圈利用流程。英飞凌目前正在致力於获得着名的绿色建筑指数(Green Building Index)认证。

英飞凌执行长 Jochen Hanebeck表示：「基於碳化矽等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的绝对先决条件。我们的技术提高了电动汽车、太阳能和风能系统以及AI资料中心等普遍应用的能源效率。因此，我们在马来西亚投资了最大且最高效的高科技碳化矽生产设施，并得到了客户强大承诺与支持。由於半导体需求将持续增加，在居林的投资对我们的客户具有极大的吸引力，并且透过预付款项来支持这项计画，这也提升了绿色转型所需关键元件的供应链韧性。」

马来西亚总理拿督思里安华表示：「英飞凌这项卓越的专案强化了马来西亚作为新兴全球半导体枢纽的地位。这项重大投资将在我们的土地上建立全球最大且最具竞争力的碳化矽功率晶圆厂，创造就业机会并吸引供应商、大学和顶尖人才。此外，这将透过促进电动化和提高包括电动汽车和再生能源等众多应用的效率，支持马来西亚对於气候保护的努力。因此，马来西亚制造的科技将成为未来全球推动低碳化进程核心的一部分。」

吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西表示：「英飞凌在居林的深厚根基证明了该地区作为高科技产业枢纽的潜力。这项投资不仅为当地社区创造了高价值的就业机会，也将促进该地区的经济增长。我们承诺将继续在吉打提供最隹的商业条件，并支持英飞凌在居林建立领先半导体设施的努力，这将对整个生态系统产生正面的连锁效应。」

關鍵字： SiC Infineon