美商应材宣布与法国业者Soitec策略联盟，双方将共同研发先进的锗绝缘基板和相关的锗基板制程技术，并在45奈米及以下的技术，增进晶体管的性能。

应材表示，锗基板材料在未来的高速逻辑应用上前景可期，由于锗金属能在硅层上使晶体管转换加速三到四倍，未来当芯片制程进展至45奈米制程世代，许多芯片制造商都积极评估运用绝缘上覆锗（GeOI）类型的基板，以提升芯片性能。

Soitec则表示，该公司首创的基板结合应材磊晶材料能力以及宽广的产品线与技术，在未来三到四个芯片世代，对芯片制造大厂而言，是寻求晶体管和基板解决方案与发展更多的新应用之际十分关键的技术。