据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计报告指出，2002年11月份日本半导体设备订单金额达557亿日圆（4.644亿美元），虽较2002年10月减少了20.2％，但较2001年同期仍增加逾一倍。

SEAJ指出，11月订单额虽较去年同期大幅成长127.5％，但却是2002年2月以来的最低水准；该协会并表示，包括进口设备在内，2002年11月来自日本晶片厂商的设备订单较2002年10上月大幅减少52.8％、达242亿日圆，但却较2001年同期增加83.5％。

日本大型晶片制造商在过去两年，因为遭遇空前的亏损而大幅削减资本支出，但是在日本最大晶片业者东芝，于2002年12月宣布将在未来四年，成立两座先进的晶片厂后，也代表日本即将走出此种情势。

东芝的建厂计划以及其它迹象显示，2003年上半年的订单将有所反弹，预料韩国和日本晶片生产商强劲的资本支出，将可为日本半导体业带来复苏；全球第二大半导体设备生产商Tokyo Electronm预计，该公司2003年1月到3月的订单将持平或略高于本季，也有大幅成长的可能。