工研院今（12/16）与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品，这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格，可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位！

图为工研院与台厂合作推出的USB 3.0薄型记忆卡与支持USB 3.0插槽的华硕主板 BigPic:600x400

根据市调研究机构IDC的预估，明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗，2011年的需求量为1亿颗。工研院则预估到2012年，薄型记忆卡占整体记忆卡的市占率，将从今年的15％提升至35％，到2015年将超过50％，可为台湾信息产业创造新台币1000亿元的商机。工研院并预估到2015年，USB 3.0出货量将达到23亿颗，其中50％为USB Storage产品，台湾将可占其中40％的市占率，产值可达到新台币2000亿元。

工研院与台厂合作推出的USB 3.0薄型记忆卡，最高传输速率可达5Gbps，传输速度可达现有最高速率的6～10倍，储存容量为16GB，最大容量可扩充到2048GB。在尺寸上只有全尺寸MMC/SD的26％。值得注意的是，这款USB 3.0薄型记忆卡采用整合USB 2.0/3.0的插槽设计，结合USB2.0的4条凹槽和USB 3.0的5条凸槽，因此可弹性支持两者的数据传输需求。在开发过程中，工研院和鸿海以及创见信息，合作研发出可同时兼容USB 2.0和3.0的记忆卡接口。这款USB 3.0薄型记忆卡产品预计在明年第1季量产。

目前参与支持USB 3.0薄型记忆卡的台湾厂商涵盖IC封装和测试、控制芯片、链接装置、记忆卡和系统厂商，包括台湾典范半导体和ETC电子检验中心；联阳半导体（iTE）和旺玖科技（Prolific）；鸿海、泰科电子（Tyco Electronics）、嘉泽端子工业（LOTES）、益实实业（elka）、明昫企业（MainSuper）；创见信息（Transcend）、威刚科技（A-DATA）、宜鼎国际（InnoDisk）、希旺科技（PRETEC）以及华硕。

USB3.0具备双向并进数据传输的设计特性，可因应之间在多媒体视讯影音高容量传输的应用，以及满足内建闪存的装置在传输速度上的需求。为因应双向并进数据传输的设计特性，USB 3.0改良USB 2.0两条对应数据输入输出无法同时工作的传输设计。在USB 3.0增加的5条线路中，两条为数据输出，两条数据输入，四条线路可双向同时传输，加上接地线设计，可进一步实现全双工（Full Duplex）效能，避免USB 2.0半双工（Half Duplex）的单工通讯作业模式，有效提升USB数据传输效率。USB 3.0也提升中断驱动协议控制和智能节能控制等设计。

工研院希望USB 3.0记忆卡能先在蓝光（Blu-Ray）多媒体影像存取应用市场里站稳根基，同时期盼藉由领先提出USB 3.0薄型记忆卡新规格的作为，能有效降低业界因支付高额权利金所受到的限制。2008年台湾厂商的记忆卡金额为10.92亿美元，其中就需支付SD卡权利金约6000万美元。现在工研院领导所推出的USB 3.0薄型记忆卡规格，将不用授权金，可提供台湾厂商具市场竞争力的USB 3.0薄型记忆卡规格，有利台湾厂商在USB 3.0应用市场中抢占先机。