Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 。

Ansys RedHawk-SC的台积电N3和N4制程技术认证包括电源网路萃取、电源完整性和可靠度、讯号电子迁移（electromigration, EM）、自热（self-heat）热可靠度分析、热感知电子迁移（thermal-aware EM）和统计电子迁移预算（statistical EM budgeting）。 Redhawk-SC将运用 AnsysR SeaScape?基础架构的弹性运算 （elastic compute）、大数据分析和高容量，分析极大型3奈米（nm）网路。 Totem也获得电晶体层级自订设计认证。 Redhawk-SC和Totem的预测准确度同时通过了台积电的认证。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁（vice president of the Design Infrastructure Management Division）Suk Lee表示：「Ansys是我们的长期共同生态系统合作伙伴，持续致力于帮助双方共同客户，将台积电领导业界的制程技术优势最大化。我们期待与Ansys继续合作，回应客户在电源和效能方面的重大挑战，并支援新世代5G、AI、HPC、网路和车载应用晶片设计。」

Ansys副总裁暨总经理John Lee表示：「为了充分满足客户需求，我们必须与台积电在先进矽晶片技术密切合作，以实现设计解决方案。我们透过和台积电合作，确保Ansys多物理场模拟平台的签核准确度，Ansys也持续承诺为双方共同客户提供最佳使用经验。」