面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行。吸引来自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和台湾等全球10大创新生态系产学研精英首次齐聚台湾，聚焦「韧性供应链」、「社会效益」与「人才培育」3大议题，深入探讨如何建构韧性社会。

工研院举办High Level Forum高峰会，以「创新生态系：驱动未来韧性社会」为主题，汇聚超过20国产学研领袖齐聚台湾，探讨韧性社会与创新愿景。

在开幕主题演讲便邀请到欧盟《晶片法案》推动者 Patrick Bressler 亲临现场，凸显台湾在全球科技战略中的关键地位。工研院期待以更开放的姿态，携手HLF全球创新生态系夥伴，共同应对日益复杂的全球挑战，打造永续韧性的美好未来。

HLF共同主席、工研院资深??总暨协理苏孟宗也表示，今年的高峰会主题「创新生态系：驱动未来韧性社会」，旨在积极回应当前全球面临的地缘政治变化、供应链断链及人囗老化等挑战。藉此凝聚全球创新夥伴的力量，共同强化社会韧性并有效降低风险。过去台湾以全球知名的半导体产业为基石，未来应更积极拓展创新领域，构建更加广泛的产业版图。

HLF主席Julie Galland则强调今年高峰会主题，将藉由创新生态系驱动的发展与全球合作，提升面对未来挑战的适应力。台湾这次充分展现创新生态系的创新量能与发展历程，以世界关键半导体供应链为与会者提供宝贵的叁考价值。未来，HLF将持续扩展其平台国际影响力，链结更多国际资源与成员，推动跨国界的创新合作，致力於构建一个韧性与永续的未来。

经济部技术司司长邱求慧表示，台湾凭藉全球半导体市场60%的占有率及完善的产业生态系，展现强大研发实力与国际竞争力。尤其AI技术将是驱动未来产业升级的核心，目前台湾AI伺服器出货量占全球90%，吸引Nvidia与AMD等国际科技巨头设立研发中心；未来还将深化智慧制造、医疗健康、自驾车等应用领域的创新突破。期待携手全球创新夥伴，链结技术，共同打造更具竞争力的产业价值链，应对全球挑战并创造永续的经济发展。

工研院院长刘文雄表示，此次活动是HLF创立12年来首度移师台湾，共链结全球69个主要创新生态系及科学园区，成员涵盖产官学研各界，影响力撼动全球创新界，工研院也积极深化与全球创新夥伴的关系。

例如在法国CEA的场域进行「易拆解太阳能模组」的应用环境测试，以应对极端气候挑战；同时也计画与德国Fraunhofer合作，探索AI、先进制程、矽光子等新兴领域，推动净零碳排目标，致力全球减碳。未来，工研院将继续扮演国际可信赖夥伴角色，促进跨国合作与创新发展，携手共创永续未来。