2018年迈入年中，下半年科技产业发展趋势为何？工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」，於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。

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在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中，探讨从IC设计、IC制造、IC封测及IC应用等半导体产业发展趋势及重要议题，探讨台湾半导体产业现阶段所面临的挑战与未来可布局的机会，为台湾半导体产业提供下一步未来布局的新蓝图。

工研院产经中心产业分析师刘美君表示：「AI与自动驾驶的需求越来越大，也将引领着晶片商的晶片制造方式，以目前看来，针对记忆体的需求是越来越大，然而产能的扩张有限，特别是在高容量记忆体这块，它的价格也越来越好，因此需要为其做好准备。」

刘美君认为：「市场将以12寸晶圆厂的扩增幅度最大，而8寸晶圆厂则朝向利基型产品发展，最大化利用旧有产能。在晶片基本功能方面，会强调在多工、低功耗、高速执行与存取进行加强，目前NVIDIA的GPU、Google的TPU以及Intel的NNP神经网路，将会是市场领先的AI晶片，另外还有中国的华为等公司也正急起直追，在数据中心的高性能运算以及边缘装置的轻量型运算各有不同需求，厂商须提供合理成本、速度够快、良率高的产品才会获得亲睐。」

工研院产经中心产业分析师江柏风表示：「2017年，台湾的半导体封测市占率是全球第一，是因为我们拥有多样化的封装技术，如晶片先进制程以及高阶封测整合，而目前也遇到中国提供产能和技术来抢单的问题。另外在应用类别上，Intel仍然在运算上握有极高的市占，而在无线通讯晶片上，高通、SK Hynix、三星则各有市场，今年的电脑IC仍然维持5.4%的成长趋势，预估未来在工业、军用、消费性电子等应用领域仍会持续提升。」