北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹。而前后段设备B/B值变化，也透露了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳的预期。

根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计数据，8月份北美半导体设备总订单金额约达17亿3400万美元，与7月份订单金额持平，但出货金额则由7月份的16亿3800万美元，上升至8月份的17亿4100万美元。若由前后段设备来看，8月份前段晶圆制造设备订单金额与七月份持平，但出货金额上升8％，所以前段设备B/B值由七月份的1.13，下滑至8月份的1.06。至于后段设备情况正好相反，8月份订单金额较7月份下滑约7％，但出货金额则持平，所以后段设备B/B值由7月份的0.81，下滑至8月份的0.75，为2004年11月以来新低。

表面上来看，8月份前后段B/B值变化，似乎代表着前段晶圆制造市场景气仍佳、后段封测市场景气衰退，不过实际情况却不然。外资分析师表示，由历史数值变化来看，前段设备B/B值才刚由高档往下修正，所以未来3至5个月内，前段晶圆制造设备景气仍将进入修正期；后段设备B/B值虽跌至0.75的二年来新低，但却是进入了景气谷底期，随时酝酿触底反弹。

分析师对B/B值的看法，也正好与业内人士对第四季半导体市场展望相符合。业内人士指出，现阶段晶圆代工厂商还是对客户端库存去化问题有所疑虑，对第四季看法可能只是与第三季持平或稍有改善，但后段封测厂受惠于上游客户释出晶圆库存（wafer bank）订单，以及整合组件制造厂（IDM）扩大封测委外代工比重等影响，第四季营运确定可较第三季成长约一成幅度。整体来看，第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳。