根据WSTS统计，18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元，较上季(17Q4)衰退2.5%，较去年同期(17Q1)成长20.0%；销售量达2,376亿颗，较上季(17Q4)衰退0.2%，较去年同期(17Q1)成长7.6%；ASP为0.467美元，较上季(17Q4)衰退2.3%，较去年同期(17Q1)成长11.5%。

TSIA 2018年第一季台湾IC产业营运成果出炉

18Q1美国半导体市场销售值达243亿美元，较上季(17Q4)衰退9.6%，较去年同期(17Q1)成长35.7%；日本半导体市场销售值达96亿美元，较上季(17Q4)衰退1.5%，较去年同期(17Q1)成长12.4%；欧洲半导体市场销售值达107亿美元，较上季(17Q4)成长5.8%，较去年同期(17Q1)成长20.6%；亚洲区半导体市场销售值达665亿美元，较上季(17Q4)衰退1.1%，较去年同期(17Q1)成长16.2%。其中，中国大陆市场359亿美元，较上季(17Q4)衰退0.5%，较去年同期(17Q1)成长18.8%。

工研院IEK统计2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(USD$19.8B)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%。其中IC设计业产值为新台币1,372亿元(USD$4.5B)，较上季(17Q4)衰退14.7%，较去年同期(17Q1)衰退1.9%；IC制造业为新台币3,573亿元(USD$11.8B)，较上季(17Q4)衰退8.1%，较去年同期(17Q1)成长11.4%，其中晶圆代工为新台币3,104亿元(USD$10.2B)，较上季(17Q4)衰退9.5%，较去年同期(17Q1)成长9.0%，记忆体与其他制造为新台币469亿元(USD$1.5B)，较上季(17Q4)成长2.0%，较去年同期(17Q1)成长30.6%；IC封装业为新台币755亿元(USD$2.5B)，较上季(17Q4)衰退13.2%，较去年同期(17Q1)衰退1.9%；IC测试业为新台币332亿元(USD$1.1B)，较上季(17Q4)衰退14.2%，较去年同期(17Q1)衰退1.8%。新台币对美元汇率以30.4计算。

工研院IEK预估2018年台湾IC产业产值可达新台币25,500亿元(USD$83.9B)，较2017年成长3.6%。其中IC设计业产值为新台币6,455亿元(USD$21.2B)，较2017年成长4.6%；IC制造业为新台币14,300亿元(USD$47.0B)，较2017年成长4.5%，其中晶圆代工为新台币12,270亿元(USD$40.4)，较2017年成长1.7%，记忆体与其他制造为新台币2,030亿元(USD$6.7B)，较2017年成长25.2%；IC封装业为新台币3,310亿元(USD$10.9B)，较2017年衰退0.6%；IC测试业为新台币1,435亿元(USD$4.7B)，较2017年衰退0.3%。新台币对美元汇率以30.4计算。

说明：

• IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。
• IC产品产值=IC设计业+记忆体与其他制造。
• IC制造业产值=晶圆代工+记忆体与其他制造。
• 2017年起华亚科(为美光子公司)已不列入上述台湾记忆体与其他制造产值计算。若2016年也不计算华亚科全年产值，则2017年台湾记忆体与其他制造产值呈现二成以上之正成长，2017年台湾IC产业产值则呈现2.6%之正成长。
• 上述产值计算是以总部设立在台湾的公司为基准。