全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice，以及德国德勒斯登工业大学（TU Dresden），於近日在德国半导体重镇德勒斯登共同举办「2025 台欧晶片创新论坛」（TECIF 2025），展现台欧在科研、技术与人才交流上的全面深化。论坛以「技术创新、人才培育、跨区域合作」为主轴，象徵双方合作从研究专案扩大至完整生态链的战略联结。

国研院在德国举办台欧晶片创新论坛获得热烈??响。

论坛由国研院台湾半导体研究中心主任刘建男、imec 策略发展总监兼 Europractice 总经理 Romano Hoofman，以及 TU Dresden 校长 Ursula M. Staudinger 共同主持。国研院院长蔡宏营以影片致意，强调半导体是台欧科技合作的共同优先领域，并对未来更多「科研 × 人才 × 国际平台」的合作蓝图寄予厚??。驻捷克代表陈立国大使、驻德国??代表朱丽玲公使等多位官方代表也亲临现场，显示双方政府对半导体链结的高度重视。

在产业层面，论坛规模更创新高。欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技术研发总监Sander Roosendaal、德国蔡司（ZEISS）资深经理Charles Lin等国际重量级企业主管纷纷发表主题演讲。内容涵盖欧洲晶片法推动的制造版图变革、Photonic IC 在 AI 加速器与新世代资料中心的关键角色，以及 3D X-ray 检测在先进封装与 AI 晶片可靠度分析上的技术突破，全面展现半导体产业下一阶段的技术分水岭。

本次论坛针对先进封装、矽光子、智慧感测、先进元件与新兴记忆体等前瞻领域四大技术主题展开深度交流。国研院三大研究中心台湾半导体研究中心、仪科中心、国网中心向欧洲研发夥伴分享从制程设备、设计平台到高速运算的最新成果，并与 imec、TU Dresden 等研究团队探讨跨国研发专案的可行模式。论坛也延续既有的台欧半导体短期训练计画，聚焦跨国人才交换、共享教学资源与共同课程等合作机制，形成学研与企业同步叁与的多层次人才网络。

此次活动共超过280位台欧产官学研专家与企业代表叁与，彰显TECIF已成为具国际影响力的半导体跨域平台。国研院在其中扮演链结台湾科研与欧洲技术体系的重要枢纽，让台湾技术优势与欧洲前瞻研发相互补强，形成兼具深度与规模的合作模式。

随着全球半导体竞争走向「跨国研发 × 人才合作 × 生态共建」的新阶段，「台欧晶片创新论坛」正从双边交流场域升级成全球半导体人才与技术的聚合器。国研院表示，未来将持续促成更多跨国合作计画、国际训练机制与技术应用示范，强化台湾在全球半导体创新生态系中的关键地位。

图说:前排左起驻德国??代表朱丽玲公使、国研院台湾半导体研究中心主任刘建男、驻捷克代表陈立国大使，後排左起德国蔡司资深经理林坤兴、德勒斯登工业大学Prof. Ronald Tetzlaff、新思科技（Synopsys）光子技术研发总监Sander Roosendaal、比利时微电子研究中心（imec）策略发展总监兼Europractice总经理Romano Hoofman、欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch合影。