ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次。

透过签署多年合约，全球无晶圆厂半导体业者海思运用ANSYS针对电源完整性及可靠度签证（signoff）的半导体与电子模拟套装解决方案，处理复杂的多物理场挑战，包括晶片热效应、老化（aging）、热感知统计电子迁移预算（statistical electromigration budgeting；SEB）、静电放电（electrostatic discharge；ESD）以及制作给整个封装与系统做模拟的晶片功率模型（chip power model；CPM）。除此之外，海思也选定ANSYS RedHawk-SC为新世代电源完整性及可靠度签证（signoff）解决方案，应用范围包括7和5奈米（nm）等先进制程节点。

海思平台部门主管Catherine Xia表示：「新世代晶片的大设计尺寸及先进制程技术为电源完整性带来前所未有的挑战。即便有这些问题，ANSYS的RedHawk-SC等解决方案也能将执行时间缩短至低於1/10，将记忆体需求减少至低於1/15，且精确度超越先前的RedHawk版本，有效协助我们推动全球客户创新。」

ANSYS??总裁暨总经理John Lee表示：「作为试图解决半导体科技产业最大挑战的市场领导者之一，海思需要最先进的解决方案才能创造快速精确的成效。RedHawk-SC采用业界首创针对电子系统设计及模拟设计的大数据架构，能满足上述需求。事实上，我们所有的7奈米RedHawk客户都在使用或正在部署RedHawk-SC，用於最复杂的产品及设计的签证（signoff）。」