台湾集成电路制造公司7日召开董事会，会中核准拨付多项资本预算，合计达新台币692亿7千5百万元，用于扩充0.15微米制程与先进铜制程的产能，以及0.13微米与90奈米先进制程的光罩产能，以追求更佳的产品组合。同时，也将进行十四厂第一期制程设备安装，以及十二厂、十四厂的第二期厂房、厂务兴建工程。

台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，今日董事会之其他重要决议如下：一．核准增加民国九十一年度经常性资本预算新台币11亿1千2百万元，其中主要项目包括研究发展、工程改善及信息技术更新等。二．核准以美金二千万元投资美商Extreme Ultra Violet (EUV) LLC公司。EUV 公司系由Advanced Micro Devices, IBM, Infineon Technologies, Intel, Micron Technology, Motorola与台积公司所联合组成的一家民营企业，致力发展45奈米及以下集成电路图形之深紫外光显影技术（Extreme UV Lithorgraphy）。三．核准本公司民国九十一年度员工认股权凭证发行及认股办法，并核准依该办法发行不超过一亿单位之员工认股权凭证，每单位认股权凭证得认购股数为一股本公司普通股，因认股权行使而须发行之普通股新股总数为一亿股，发行对象为本公司正式编制内之全职员工以及本公司直接或间接持有具表决权之股数百分之五十以上之海内外子公司之全职员工，以吸引及留任所需之科技及其他专业人才。四．核准任命吴子倩女士为本公司副总经理。