被动组件龙头国巨十一日宣布，将把电阻生产重心移往大陆苏州，且将在苏州新区投资一千两百万美元，在明年中设置MLCC新厂，预计后年启动。

国巨昨并表示，不排除在大陆申请上市。国巨苏州厂目前的电阻月产能已达六十亿颗，已追上高雄厂的产能，公司已确定将电阻生产重心移往苏州，高雄则朝研发新品与生产高附加价值的方向发展。另外，公司也预计在苏州新区以飞元名义设置MLCC新厂，目前苏州厂已开始作部分后端测试包装。至于东莞厂，国巨则将把高雄或苏州厂的后端工作转往当地，并直接出货给当地台商。

国巨此举，将大幅拉高台湾被动组件产业在当地发展层次，目前包含旺铨、大毅与华新科等厂商，多仅在大陆作后端测试封装业务。国巨电子中国有限公司总经理许志成认为，台湾被动组件产业在大陆的发展差距正拉大，而事实上，大陆在各专业代工制造商(CEM)，以及台湾笔记型与主板厂商陆续进驻后，被动组件市场大饼不断扩大。而更值得注意的是，受限于当地法规要求厂商需在本地采购固定比例的零组件，才能取得内销权后，国际手机大厂在当地采购量稳定增加，保守估计，单摩托罗拉与西门子对国巨大陆采购量，已较以往提升40％。