威盛电子宣布选择IBM微电子事业部(IBM Microelectronics)作为下一世代处理器产品的晶圆代工合作伙伴。该款预计将于2004下半年推出、代号为「Esther」的威盛新款处理器，将使用IBM的90奈米SOI/Low-k制造技术，以达到耗电量更低、效能更高的目标。

IBM在晶圆制造方面有多项突破性的发展，包括90奈米制程、铜导线(copper interconnects)、绝缘层上覆硅技术(silicon-on-insulator；SOI)与Low-k低介电质等等。这些先进的晶圆生产技术，将有效降低芯片的耗电量，使威盛CPU的运作频率可以达到2GHz或以上，且仍能维持与目前产品相同的低发热量及功耗表现。

威盛下一世代的「Esther」处理器，未来将在IBM座落于美国纽约East Fishkill的12吋晶圆厂生产制造。

威盛电子总经理陈文琦表示，威盛非常高兴能与IBM合作，藉由整合双方在CPU设计与制造方面的专业能力，将能持续推出全球最小、最具效益的X86架构处理器。陈文琦指出，威盛的处理器产品正致力于开发家庭的链接应用与行动娱乐等新兴市场，而未来与IBM的新伙伴关系，则可望成就更多成果。