宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600)。

在微奈米时代下，先进半导体制程与设计规则相对复杂，往往会因微结构的材料表面受到污染或缺陷，干扰原先产品的设计与特性。随着全球景气复苏，半导体制造厂商在先进制程委托设计案(NRE)增加当下，更需仔细且精准的材料分析，然而在业界广泛运用的传统扫描式电子显微镜(SEM)却无法解析到原子级距的高分辨率分析。

宜特科技材料分析处陈处长表示，TEM的高分辨率达到原子级的0.2nm，Dual Beam FIB则是能分析到22nm制程的产品，这些分析机台对于试片制备的效率与成功率上，将有革命性的进步，也协助客户缩短产品研发验证时间。宜特科技掌握到产业脉动，引进先进制程分析服务，解决客户所需。

宜特科技总经理林正德表示，过去宜特将材料分析服务外包出去，今年要拿回来自己做，所有半导体厂、LED厂与磊晶厂都会用到材料分析服务，我们将秉持服务优质化、质量百分百的理念，提供完善且符合客户需求之解决方案。宜特目前主要业务为可靠度验证(RA)、故障分析(FA)，而本月新增的材料分析服务将使验证平台更加全方位与完整。