世平兴业十三日宣布合并转投资持股达四八．八％的上柜关系企业－维迪公司，世平为存续公司，维迪为消灭公司，明年七月一日为合并基准日，世平对维迪的换股比例为一比一．五五，两家订明年一月十一日各自召开股东临时会讨论合并案。受景气低迷冲击，最近有关半导体通路商间的合并消息频传。近两周市场不断盛传，世平可能与国内另一家大型半导体通路商友尚合并，不过昨日世平副总经理许英哲指出，公司规划合并案时，从未找过友尚，此纯系市场谣言。许英哲表示，这次与维迪的换股比率，系依据两家公司的股价、每股净值、获利能力、未来展望订定，该换股比例将交由股东临时会讨论决议。许英哲指出，世平继十月份营收二十二亿九千四百万元，再度创下单月营收历史新高后，预估十一月营收仍有机会持续走高，以今年前十月营收一百七十七亿六千二百万元，达成全年营收目标二百亿元的八八．八％来看，世平今年全年营收目标可望顺利达成。维迪副总经理廖明宗表示，预期合并后的新公司，将有助于开拓大陆市场的发展。今年以来，虽然整体市况不佳，不过，目前市况已经回升，且该公司各项产品中，以ATI（包括音效芯片、电源管理芯片等各项芯片）成长最为快速，预期第四季及明年第一季该项产品都应有不错的表现。