据应用材料公司第四季（8-10月）的营收统计，DRAM厂商在该公司第四季设备销售比重上，已由上一季的20%激增为48%，而晶圆代工厂所占比重则由41%在第四季滑落为19%。

应用材料公司表示，晶圆业者在不景气中，纷纷缩减设备投资支出，而DRAM业者却因价格竞争激烈，而必需积极投资12吋厂或采购先进设备微缩制程，以降低成本；目前的DRAM主流制程正由0.175微米迈入0.14微米，在成本竞争的压力下，连财务困难的南韩现代电子都不得不持续投资。

但应材指出，现代是投资8吋厂的先进制程设备，而不少DRAM业者则是采购12吋设备。通常12吋设备从客户下单到设备出货，约需6个月时间，8吋设备由于比较成熟，下单到出货的时间只需3个月左右。

应材可供应目前全球晶圆制程中所需55%的设备种类，而在这些设备的市场中，应材占有率约50%；据应材估计，半导体制造业每投资100元购买设备，其中大约25元是采购应用材料的设备。因此应用材料第四季营收所反映出的DRAM业积极投资现象，相当具代表性。