由于去年国内系统厂商在全球WLAN System市场上创下高达80％的市场占有率，由工研院系统晶片中心推动的「新世代WLAN研发联盟」，近日举行成立大会，目前已有七家WLAN晶片及系统产品厂商加入，联盟成员推举出正文科技执行董事暨技术顾问杨正任担任首届主委。

系统晶片技术中心承经济部92年度委托，于「晶片系统关键技术发展四年计画」项下「SoC前瞻产品载具技术」分计画中推动「WLAN​​ SoC技术」与「Wireless Communication RF技术」之发展。目前加入WLAN联盟的七家厂商中，二家系统厂商分别为正文科技及宏传电子，五家WLAN晶片设计公司包括上元、络达、嘉矽、和康及弥士等公司。

联盟主委杨正任认为，面对国际竞争激烈，该新联盟未来三年的发展方向仍相当乐观。工研院电通所所长兼系统晶片中心主任林宝树认为，大部份关键晶片技术仍为国外大厂所掌握，而成立WLAN研发联盟，目的为整合台湾WLAN产业上中下游资源，以期降低下游系统产品的生产成本，为下一代WLAN产业努力。