陶氏电子材料，为陶氏杜邦特种产品事业部旗下的事业单位，3/26於竹南的亚洲 CMP (化学机械平坦化)制造和技术中心举行第四期扩厂的剪彩典礼。新厂房将扩大化学机械研磨垫的生产业务。

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科技部部长陈良基致词表示，十二年前陶氏电子启动第一个厂房时，便曾代表工研院到场叁加。陶氏电子提供CMP技术，精进台湾的半导体制程，是全世界数一数二的半导体前端制程企业，是半导体制程上重要的角色。因此政府会积极在基础建设上支持，同时培育人才，未来也会争取上下游厂商到台湾投资。

「启用第四厂是陶氏电子多年来的愿景，十二年前这里是一片荒芜，随着厂商、客户的需求增加，我们才随之扩厂，未来有需要也会提供第五期的厂房投资，也感谢客户、政府多年来的支持。」陶氏电子材料半导体技术??总裁兼全球事业总监Mario Stanghellini表示。「扩大我们在亚洲 CMP 中心的投资，有助於我们善用在台湾强大的基础设施及优秀团队以满足未来客户的需求。」

亚洲 CMP 中心一直是陶氏电子材料成长茁壮的重要动力。陶氏电子材料的 CMP 制造业务始於美国，後来透过合资企业 Nitta Haas Inc. 扩展至日本。2006年，陶氏电子材料的亚洲 CMP 制造和技术中心在新竹科学园区的竹南园区开幕，为亚太地区的客户提供更好的服务。亚洲 CMP中心随後进行了几次扩厂，增加了CMP的应用设施、 研磨垫与研磨液的研发设施以及产能提升。

「目前竹南的综合厂区，有包括研发、业务、客服、制造部门，有超过四百位员工。陶氏电子是台湾第一家外商耗材半导体企业，从2006年完成第一期建造，到2018年3月扩大至第四期完工正式营运，已能供应产品线8寸、12寸晶圆制程，甚至更先进制程也正筹画中。此外，场内从2009年开始实施六标准差的流程，包括第一线作业员也投入改善，也获得政府认证。」陶氏电子材料竹南厂总厂长陈光民表示。「这是本厂成立12年来最大的扩厂计画，展现了我们对亚太地区投注的心力，以及事业单位对此厂区的重视。」

CMP技术全球研磨垫事业总监Colin Cameron表示，创新的科技、客户成本控制，以及品质一致性都是陶氏电子的优势，也因为重视客户需求，新一期的厂区让技术以及产量都有一定提升，甚至在日本京都也有生产线。而研磨垫、研磨液两大耗材是最主要产品，杜邦跟陶氏合并後分成三种事业部，农业、化学材料、特用化学品(如影像事业部)。第一到第四期，超过30亿元投资。目前半导体成长约为4-5%，陶氏电子也随着半导体的成长趋势向前。

第四期设施（亦称为 P4 大楼）将增加CMP抛光研磨垫的产能，同时也增加新的能力包括新产品开发，例如针对客户特定需求客制化的先进CMP 研磨垫。P4 大楼是基於精实设计原则及世界级制造理念打造而成，配备了一流的品质与安全管控程序。

陶氏电子材料为半导体及其相关产业提供先进技术，支援推进半导体元件缩小，提升半导体元件的性能及生产力。CMP 技术事业提供了软、硬研磨垫及研磨液等完整产品线，满足各种 CMP 应用及技术节点之独特效能需求。自从陶氏化学与杜邦公司合并後，陶氏电子材料和杜邦电子与通讯事业部结合产品组合，在陶氏杜邦特种产品事业部中组成全新的电子与成像事业成为技术先驱。