国科会17日举行委员会，通过硅导计划的「芯片系统国家型科技计划」规划内容，第一阶段自今年起到94年，总经费为76.66亿元，将在近期成立计划办公室。整体规划内容，包括以多元化培育人才、前瞻产品开发、前瞻平台开发、前瞻智财权开发及新兴产业开发等五个分项。目的在未来三年到五年间，为台湾建立丰富的硅智财、整合电子设计自动化软件（EDA）、提供优良的设计环境，供全球系统设计厂商使用，提升我国在半导体产业的竞争力。

国科会表示，我国晶圆代工业在全球排名第一、IC设计业全球排名第二，但目前台湾的设计技术除了内存以外，光电及ASIC约落后硅谷二年到四年，而硅谷的技术正迅速随着大陆人才回流，而转进大陆，加上制造业已迅速外移，都是产业的隐忧。

国科会表示，在芯片系统国家型科技计划的推动策略上，将先建立以产品为导向的系统芯片设计平台，完成平台服务商务的建置。并完成足以提供3C及光电产品导向系统芯片设计的智财汇集机制；同时推动创新设计产业，包括信息、光电、电信、生技等领域的创新设计产业等。