账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
思渤与科盛发表模流成型优化技术项目结果
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年10月06日 星期二

浏览人次:【2715】

思渤科技(Cybernet)今宣布与科盛科技进行模流技术项目的研究结果。本技术项目针对工业用高精密塑料齿轮进行,在最小化体积收缩率与射出压力之优化方向的目标下,透过CAE优化软件OPTIMUS,搭配专业射出成型模流分析软件Moldex3D进行成型条件优化,将原本需要200组仿真实验以求出50组最优之多目标成型条件,减少至27组仿真实验达到相同成型条件,大幅节省88%的计算时间。

此项技术项目欲改变充填时间、塑料温度、模具温度等三个控制因子,以期同时求得最小之体积收缩率以及射出压力等两个反应因子。思渤科技与科盛科技利用实验设计及反应曲面法,整合Moldex3D于OPTIMUS仿真工作流中,由OPTIMUS更改控制因子之设定值,将之储存至Moldex3D的分析档中,且呼叫Moldex3D进行专业的模流分析并产生结果档,最后OPTIMUS再由此结果档中解析出反应因子之值。整个仿真过程完全自动化运作,不需要工程师或研究人员任何手动更改。

OPTIMUS在台代理思渤科技陈颖溱副理表示,对于生产周期短之产品而言,花费过多试误时间且因设计创新性而欠缺相关产品试模经验,试误时间往往过长,易影响产品之上市时程,失去市场先机。透过专业CAE优化软件,能协助用户于最短时间内,求得最佳参数,大幅缩短传统试误法所需之最佳解搜寻时间。

關鍵字: CAE  思渤  科盛  陈颖溱 
相关新闻
Ansys推出生成式AI解决方案 加速更多虚拟测试和创意设计
思渤与系统电子合作翻转元宇宙工业物联网市场
CAE产业年度盛事 势流科技2022 U2U用户大会报名开跑!
带领模流分析从2.5D跨足3D!科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友
科盛2020模流达人赛得奖名单出驴 叁赛件数创新高
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM6CUPHASTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw