据Chinatimes报导,由于原本交由英飞凌(Infineon)封装测试的茂德DRAM产出,自一月份起全数转交国内封测厂代工,加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出,以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单,造成国内测试厂出现严重产能不足情况,因此包括南茂、泰林、联测、京元电等记忆体测试厂,已经酝酿三月起再调涨记忆体测试合约价10%至15%幅度,平均代工价每小时可望突破新台币五千元。
英飞凌已终止与茂矽之合资协议技术移转合约,因此原本茂德将产出交由英飞凌封装测试后,再销售至市场的动作也停止。茂德目前已根据其原先规划,开始将每月1700万颗256Mb约当颗粒之后段封测业务,委由台湾封测厂进行代工。
力晶十二吋晶圆厂去年十月开始量产投片后,新产能也在一月份陆续开出,虽然力晶提高八吋厂代工比重,但一月份力晶月产出仍由原本700万颗256Mb约当颗粒,大幅成长至1000万颗以上,而力晶也开始预订后段测试厂产能。此外,三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体供应商,去年底持续进行产能扩充动作,但因这些大厂并没有同步扩充后段封装测试产能,所以委由台湾封测厂代工的比重也不断上升。
近日在DRAM、快闪记忆体等委外代工订单不断增加情况下,测试业者已酝酿三月起再次调涨记忆体测试合约价,此次涨幅约在10%至15%幅度,平均代工价每小时可望突破新台币5000元。业者表示,虽然之前调涨过一次价格,但仍不到损益两平价位,可说是一直是亏本在做生意。