資策會資訊市場情報中心(MIC)日前預估,2003年由於個人電腦出現新的產品與技術,換機需求逐漸顯現,將促使晶片組產品大幅成長,明年全球PC晶片組出貨量將達1億6548萬套,與今年相較成長7.6%;而2007年在歐美市場景氣復甦後,會有更大幅度成長。
MIC資深產業分析師徐美雯表示,今年第3季與第4季初,由於下游廠商庫存降低、處理器降價效果浮現,且歐洲通路市場活絡,加上美西封港效應,導致晶片組出貨大幅成長,預估今年第4季全球晶片組出貨量可達4431萬套,比第3季的3850萬套成長15.1%,擺脫上半年負成長的窘境。
MIC認為,2003年至2004年PC換機需求將逐漸顯現,促使PC晶片組產品出現大幅成長,2003年可達1 億6548萬套,年增率為7.6%,到2007年時,全球PC晶片組出貨量更達到2.2億套。
徐美雯指出,受惠於整體PC架構技術層次的提升,新一代整合型晶片組出貨比重不斷攀升,今年整合型晶片組出貨比重已由第1季的31%、第2季的39%、第3季的48%,在第4季提高到52%,整合型PC晶片組出貨量可佔全年晶片組出貨量的43%;至於在筆記型電腦用晶片組部分,出貨量則約佔整體晶片組出貨量的20%。
徐美雯進一步表示,由於整合型晶片組市場接受度高,將影響中低階繪圖晶片的出貨及平均銷售價格,導致繪圖晶片成長力道有限。但徐美雯也認為,明年筆記型電腦轉到新的處理平台(Banias)後,預期會進一步帶動筆記型電腦用整合型晶片組的比重。