基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展，更在今（5）日舉行「半導體先進封裝技術發展論壇」，突顯了台灣精密機械的百年基礎，已成為半導體業強化自主供應鏈的後盾；更為半導體業須整合前後段先進製程設備、關鍵技術和系統研發等能量，克服全球地緣政治衝突壓力下，打了一劑強心針。

機械公會莊大立理事長(右二)、電子設備專委會呂文斌會長(右一)、許文通秘書長(左一)，於「SEMICON Taiwan2024國際半導體展」期間為會員打氣，與旭東機械莊添財董事長(左二)合影。。

機械公會理事長莊大立表示，雖然目前台灣半導體設備在前段製程部分仍有待努力，不過在先進封裝與封測設備上的實力有目共睹。倘若整個硬體和技術提升，半導體上下游成為緊密的研發合作伙伴，將可望造就台灣半導體業持續在國際上成功的關鍵。莊大立強調：「順應當今各國紛紛將半導體技術視為國家戰略技術，半導體機械設備、技術、供應鏈的自主性更加顯得重要，機械公會非常樂於擔當推動者的角色！」

在機械公會連續3年積極參與SEMICON Taiwan的推動下，今年共有超過百家以上的會員參展，正循序漸進地在產業科技應用與智慧發展中，發揮關鍵助力。其中包含大銀、上銀、迅得、台鑽、全鑫、旭東、銀泰、直得、盛技、高明鐵、世紀、匠澤、源台、元大維、泰陽、創智、機元、穎漢、慶鴻、盟英、達明機器人等公司。

在展覽次日，機械公會還與SEMI國際半導體協會共同舉辦「2024半導體先進封裝技術發展」，由電子設備專業委員會長呂文斌代表主持、SEMI台灣區副總裁蘇貞萍親臨致詞，期待引導機械設備廠商跳出同溫層，挑戰異業一窺契機。

呂文斌表示，近年來隨著台灣半導體產業在全球的重要性日益提升下，難免更會受到地緣政治風險的影響，政府已在加強協助台灣精密機械業與半導體業的鏈結，提高半導體在地供應鏈的韌性。同樣的，產業界也期待在政府的支持下，共同迎向半導體產業接下來另一階段的挑戰與機會。

接著由SEMI曾瑞榆資深總監、DIGITIMES副總經理黃逸平、工研院機械所組長黃萌祺、光電所組長方彥翔等專家，陸續分享半導體、AI晶片關鍵市場發展趨勢，以及FOPLP、突破AI算力癥結的矽光子等先進封裝技術與設備，吸引近百位半導體供應鏈業者踴躍參加。

後續機械公會將與SEMI更密切合作，除了已在今年展覽期間首度設立「精密機械專區」的基礎上，展出切合半導體產業需求的最先進精密機械技術與解決方案；更已規劃明年SEMICON Taiwan 2025期間，將「精密機械專區」整合在二館一樓的高科技智慧製造特展中。期待在強化半導體供應鏈自主化、或面對智慧淨零轉型的路上，精密機械都能扮演關鍵時刻的重要合作夥伴，共同應對不斷變化的國際外部環境。