以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目。

目前恩益禧決定於明年中將國內七座封測廠縮減成三座，三菱計劃二年內將二十座封測廠縮減為十座以下，東芝計劃於明年將國內十一座封測廠產能縮減三○％，日立計劃明年中將十三座國內封測廠縮減至八座，三洋決定明年四月前將國內四座封測廠整合為一座，富士通則預估明年中前把國內七座封測廠減少成五座以下。

在產能規劃上日本半導體業者也有志一同，各業者均計劃於三年內將DRAM封裝測試委外代工，本身產能則著重在快閃記憶體(Flash)、特殊應用IC (ASIC)等高毛利產品，而在技術上，則不再追求少樣大量的閘球陣列(BGA)、平面塑膠晶粒承載(QFP)等技術，而轉向多晶片堆疊(Multi-ChipStacked)、系統封裝(SiP)等技術研發。

由於台灣業者專長在於少樣多量的生產、追求經營效益、降低成本等領域，因此在產業大者恆大效應發酵刺激下，追求策略聯盟爭取訂單，或以購併整合方式提高產能，以國內業者為例，IC測試廠京元電子便基於開拓整全元作製造廠(IDM)訂單為考量，日前與全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)策略聯盟；三家以DRAM封裝測試為主的二線廠華新先進、華東先進、力成科技，也在追求大者恆大的前提下宣佈合併；而大眾集團旗下封測廠眾晶科技，也基於同樣理由於日前購併大眾園區分公司與訊捷半導體；其餘二線業者如泰林、聯測、立衛等，近期內也積極尋求與國際一線大廠的合作機會。