外電消息，中國大陸晶圓廠宏力半導體財務長王鼎表示，該公司計劃在2005年進行海外公開上市（IPO），希望能籌資7億～10億美元；上市地點可能為紐約或香港，但該公司尚不願透露明確的上市時間點與進一步相關訊息。

據了解，海外上市對宏力興建12吋晶圓廠的計畫是重要資金來源，但中國半導體類股市況不佳，因此宏力也將3月預估的15億美元集資目標下修，除考慮向銀行貸款，也並希望策略夥伴能給予5000萬～2億美元的支持，

在產能上，宏力計劃在2004年底前，將每月8吋晶圓的產能拉高至2.4萬～2.5萬片。9月時中芯預計2004年底，其8吋晶圓的月產能為12.4萬～12.5萬片。宏力表示，在8吋晶圓上採用0.13微米製程是該公司的既定政策，目前正與美國半導體廠商進入合作協商的最後階段，但王鼎拒絕透露美廠名稱。

王鼎也對未來半導體景氣表示樂觀，認為目前僅是小幅存貨修正，2005年半導體將表現成長力道，特別是在下半年