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聯電與台灣應用材料合作12吋晶圓
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年02月14日 星期三

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為提升12吋晶圓生產效率,聯電強化單晶圓製程生產能力,與台灣應用材料就12吋晶圓製造展開進一步合作。聯電採用應用材料的相關機台,生產0.15微米製程的晶片,在12吋廠的投資及研發上取得領先地位。

聯電12A廠副廠長廖寬仰於日前表示,12A廠大部分機台在今年3、4月時遷進,聯電過去在8吋晶圓製造上,即採用台灣應用材料的單晶圓製程設備,目前將該經驗移植到12吋晶圓上,聯電12A廠初期生產0.18微米的128Mb DRAM等產品。

關鍵字: 晶圓  聯電  台灣應用材料 
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