帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年01月18日 星期日

瀏覽人次:【3768】

據工商時報消息,聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲,擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師(Chief SoC Architect),負責聯電的IP(智財權)管理及整體設計支援策略,並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門,他直接向執行長胡國強負責。

該報導指出,一般國外半導體廠商設立Chief Architect職位,多半是本身擁有產品的IC設計公司或整合元件製造商(IDM),聯電設立此職位不僅在台灣半導體廠商間為首例,在晶圓代工製造業也屬罕見。林子聲在半導體界經歷超過25年,其中曾任職的Verticom公司為胡國強創辦,Zilog公司也是胡國強早年任職的公司,與接任聯電執行長甫滿半年的胡國強淵源深厚。

胡國強表示,隨著系統單晶片設計日趨複雜,聯電為了提供客戶更全方位的設計支援,將倚重林子聲在IC系統設計各廣泛領域的豐富知識,涵蓋繪圖、MPU及電信通訊等,可使客戶更有效率地運用聯電的設計與IP資源,對於客戶的系統單晶片設計工程,可提供相當貢獻

關鍵字: SoC  聯電  胡國強  林子聲  系統單晶片 
相關新聞
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5%
Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.72.220
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw