據中央社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered　Semiconductor）計劃積極提升生產科技，以提升競爭力、縮小與競爭對手之間的差距。

特許半導體在全球的晶圓代工業者中，排名僅落後台積電和聯電。根據特許半導體提供的資料顯示，該公司在全球市場的佔有率已經從2001年第四季的5.4％，提高到7.8％。

特許半導體總裁謝松輝表示，特許計劃明年內把0.18微米和更小晶圓的產能從去年的15％提高至50％。而由於該目標將在不提高總產能的情況下進行，公司預料能從中節省下約30％的資本。

該公司預料把每月先進科技產能提高1萬8000個晶圓，投資額約5億6000萬美元，其中2000萬美元已經包括在公司今年的資本開支中。而今年的資本支出總額估計為2億7500萬美元。

謝松輝表示，公司將爭取成為客戶新產品推出時的首個生產基地，這是公司有史以來首次積極把目標鎖定在這種價格和利潤都較高的業務。特許半導體預料明年十二月會有每月五萬片晶圓的產能，其中一半是0.13微米製程。