據Digitimes報導，隨著IC設計業與晶圓代工廠陸續升級0.13微米製程，台系光罩廠亦對0.13市場之搶進躍躍欲試；目前0.13微米製程平均光罩費用較0.25微米製程高出七倍，但因目前超過八成市場掌握在台積電光罩部門手中，翔準先進、中華凸板等業者，轉而尋求美國IC設計公司與整合元件廠之代工商機。

該報導指出，邏輯IC用0.13微米製程光罩費用截至第三季平均為60～70萬美元，然0.18～0.25微米晶圓成熟製程光罩費已跌破10萬美元，兩者價差超過7倍。包括中華杜邦、翔準先進與中華凸板等台灣光罩業者，為提升營收規模與獲利而積極進軍0.13微米製程光罩市場，並透過與美國IDM廠、IC設計業者合作方式接單。

翔準先進股東美商Photronics在2000年取得摩托羅拉售出的光罩廠，並取得10年光罩設計合約，由於摩托羅拉已在台積電量產0.13微米產品線，翔準先進擬透過Photronics爭取摩托羅拉等美系客戶。此外中華凸板、中華杜邦等亦透過台灣IC設計業者牽線，積極與美國IC設計業者接觸，其中邏輯IC的無線通訊射頻晶片、DSP晶片，以晶圓雙雄代工為主的美系客戶，成為光罩廠潛在客戶。

台積電、聯電2晶圓代工廠光罩服務策略不同，聯電以中華杜邦、翔準先進為主要合作夥伴，0.13微米製程光罩亦由2業者分食；台積電則以自有光罩部門為主，高階製程並未交給其他光罩廠。光罩廠表示，無晶圓廠的設計公司在產能與製程技術上，必須強化與晶圓代工廠配合，因此，現階段以光罩業務委外的聯電客戶可行性較高。