據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主。據瞭解，聯電這項裝機計畫的修改，將可為該公司至少省下五成投在UMCi的資本支出。

一般而言，半導體晶圓廠將IC晶片製程略分為前段（front-end）及後段（back-end），前段製程設備以較高階的顯影設備、爐管、離子植入機為主。後段製程在0.13微米時代漸為主流後，連接線路的製程即以銅製程為主流，且整個製程量產的瓶頸也集中在這一階段，主要設備為非最高階的顯影設備、化學氣相沉積CVD、物理氣相沉積PVD等。

聯電這次將UMCi的裝機計畫小幅修改，業界看法認為，是為因應產業景氣仍不明朗的保守方案。在晶圓廠中，前段製程雖耗時較短，但使用的主要製程設備單價較高。後段製程方面，現在需使用銅製程的IC產品設計，常高達七、八層，對晶圓廠製程人員亦是重大挑戰。

UMCi目前計畫2003年的試產線，使用前段製程已在台灣12吋廠內先予完成的晶片，運至新加坡後專注在後段銅製程部份，一來集中資源於最困難的製程瓶頸階段，二來設備採購成本也可節省5成以上。