隨著全球數位化進程加速，資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署（IEA）的預估，2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），相當於日本一整年的用電量。這一驚人的數字不僅凸顯了資料中心對能源的巨大需求，也揭示了散熱技術在未來資料中心運營中的關鍵地位。為應對這一挑戰，超流體散熱冷卻技術應運而生，成為市場關注的焦點。

資料中心的運算能力需求不斷攀升，伴隨而來的是散熱設計功耗（TDP）的大幅增加。現今，單一晶片封裝的TDP已突破1,000W，傳統的風冷和液冷技術逐漸難以滿足高效散熱的需求。此外，資料中心在追求高效能的同時，還必須兼顧環保永續的議題。傳統散熱技術不僅能耗高，且可能對環境造成負面影響，這使得市場對更高效、更環保的散熱解決方案需求迫切。

超流體散熱冷卻技術正是在這樣的背景下崛起。該技術通過使用新型介電液，不僅提升了散熱效率，還避免了傳統冷卻液可能導致的漏液風險，進一步保障了伺服器的安全性。此外，超流體技術在節約耗電量方面也表現出色，符合全球對綠色資料中心的期待。

近年來，超流體散熱冷卻技術的發展取得了顯著進展。工研院率先開發出全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並與業界合作進行驗證，成功實現了從晶片到系統的完整布局。該技術以均溫板（vapor chamber）為基礎，通過內部結構的創新設計，提升了垂直方向的熱傳導效率，並強化了冷凝水回補能力。目前，該系統已能提供超過1,500W的散熱能力，為高效能運算提供了強有力的支持。

英特爾也在2023年底推出了其超流體冷卻技術，進一步強化了冷板散熱能力。該技術不僅能夠使用不導電的新型介電液，還有效提升了流速和熱傳導效率。英特爾的技術不僅適用於傳統的冷板散熱，還可擴展至單相浸沒式冷卻，突破了傳統散熱技術的極限。目前，該技術已能應對超過1,500W的晶片散熱需求，並通過液態金屬與電磁泵的結合，解決了熱導管在千瓦級晶片應用中的痛點。