國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能。

由於基板材料佔BGA封裝成本的50%，因此其價格高低攸關封裝業者的毛利，目前一般業者的BGA封裝毛利約在19%到20%，不如傳統封裝。業者表示，基板不降價，BGA封裝成本很難降低，毛利無法提高。

BGA屬於較高價的封裝方式，過去國外高階晶片產品使用頻率較高，但目前國內晶片組廠商包括威盛、揚智都開始大幅採用BGA封裝方式，隨著其出貨量大增，BGA封裝蔚為市場主流。