中國半導體信息網消息指出，中芯國際積體電路製造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發佈0.18微米半導體標準設計平臺。中芯公司表示，該設計平臺是針對中芯國際的0.18微米CMOS製程量身定制，通過了中芯的流片驗證並支援業內主流EDA工具，可供中芯所有客戶使用。

中芯國際總裁張汝京指出，「有許多的客戶對我們的0.18微米技術和半導體晶片代工服務感興趣。我們的0.18微米發展戰略需要這樣的半導體標準設計平臺，包括單元庫、記憶體編譯器和半導體智財權庫。」他強調該單元庫具有時序性能優越、低功耗和高密度的特點，它將會吸引許多新的設計產品，促使中芯的業務迅速增長。

中芯國際人士解釋說，中芯已獲芯原微電子的授權，可將該設計庫給客戶使用。而這些客戶可通過該平臺設計最新功能的晶片，隨後亦會由中芯國際來生產。芯原微電子是由美國思略科技公司(Celestry Ddsign Technologic)於今年投資成立，將向Fabless設計公司和系統製造商提供ASIC(專用積體電路)後端設計等服務。

中芯國際目前擁有一條八英寸晶片生產線，今年初投產，計劃年底月產能達2.5萬片。張汝京表示，目前中芯晶圓一廠已開始運轉，晶圓二廠正在安裝設備，晶圓3B廠將設立銅連線製造工藝生產線。今年第二季度，中芯接單情況超出預期，月產量已超過1萬片。

此外，中芯將在北京興建1座8英寸及1座12英寸晶圓廠，張汝京表示北京工廠最快將於年底動工。據瞭解，中芯新一輪投資計劃中，除既有股東外，參與者還包括首鋼與長江實業的合資企業——香港首長等，此外這次投資計劃還極可能吸引了部分來自日本及歐洲的投資夥伴。