國際半導體廠商積極搶食晶圓代工市場，IBM擴大與新加坡特許策略聯盟，可能移轉0.13微米先進製程技術給特許；大陸上海先進（ASMC）新8吋廠也將透過新加坡取得訂單。而為積極備戰，晶圓雙雄近期投資逾30億元購買高階設備設備，積極備戰。

據經濟日報報導，全球半導體廠商積極轉入晶圓代工業務，韓國三星電子可能取得美國設計廠商訂單。IBM與特許聯盟，可能進一步擴大代工合作，由IBM提供0.13微米先進技術給特許，使特許在先進製程也能與晶圓雙雄競爭。

IBM與特許原先計畫，由IBM直接搶攻0.13微米銅製程等先進技術客戶訂單，最近IBM則是評估要將0.13微米技術直接轉移給特許，讓特許可以在亞洲就近與台積電、聯電競爭，並且結合上海中芯日漸成熟的0.18微米代工技術，搶奪亞洲代工客戶。大陸與飛利浦合資的上海先進，則是取得新加坡Ellipsiz合作，由上海先進新建成的8吋晶圓廠提供代工服務，Ellipsiz則是在設計服務與封裝服務上扮演重要角色，共同爭取亞洲地區客戶。

晶圓雙雄面對新興代工業者的競爭，也積極提高先進製程產能備戰。據統計，聯電4月中旬取得日本MIKON的高階機台三套，總交易金額達5.44億元，且新加坡廠UMCi已決定採用ASML的AT:850B曝光機台，設備廠商相信這是聯電大舉擴充12吋廠產能的重要決策。台積電從4月以來，陸續公告取得諾發系統、美商應用材料、日本東京電子等設備廠商機台，總金額約為25億元，估計都是與0.13微米製程或是12吋晶圓廠的產能擴充有關。