為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局。聯電計劃再擴大美國市場的占有率，目前考慮增加美國地區的編制，但尚未有具體的計畫。

關於聯電與矽統專利權侵害訴訟案，日前於2002年底達成和解。為確保三年連續虧損換來的晶片組市佔率，矽統讓聯電遞補董事會三席董事，聯電也取得矽統股票2萬5253張，持股比例達2.32％。

聯電新加坡UMCi之12吋廠投資案，今年第三季原傳出裝機計畫將延後至明年第二季，不過近來又傳出明年第二季UMCi的裝機僅以銅製程後段設備為主，且付款條件已壓低，對設備供應商已形成壓力。據了解，設備成本壓低後，聯電至少可省五成的投資支出。