受惠於國際電子產業續旺,台灣電路板協會(TPCA)今(8)日發布2021年Q2台商兩岸PCB產業產值達1,823億新台幣(約為65.13億美元),上半年合計達3,557億新台幣(約為126.21億美元),創下歷年上半年同期新高,較去年上半年同期2,981億新台幣大幅成長19.3%,預估2021年Q3產值可達1,950億新台幣,全年產值上看7,738億新台幣。
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台商在台灣載板產值成長激增22.9%反超在大陸生產者的19.8%,可見近年來台商在台投資高階技術擴產效益已開始發酵。 |
進一步細分產品時,在台灣Q2產值除了軟硬結合板持續下滑之外,其他品項皆維持Q1成長趨勢,其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產能陸續開出以及漲價效益驅動下,營收大幅成長,年成長率34.8%,為本季成長幅度最高的PCB產品;成長率次之的多層板,受惠筆電訂單續強與車用市場逐步回春,年成長率18.2%;單雙面板、HDI本季成長率亦有11.5%、5.5%。至於軟板,則因為iPhone手機需求趨緩,成長率不若前二季旺盛,但在筆電、平板等電腦相關產品與車用電子需求皆維持高檔下,維持營收成長到8.3%。
另一項值得留意的數據,為台商在兩岸PCB產值的成長率呈現反轉現象!TPCA表示,儘管Q2台商在中國大陸生產比重仍達62.8%,卻因為台商在台灣載板產值成長激增,讓後者成長率以22.9%反超前者的19.8%,可見近年來台商在台投資高階技術擴產效益已開始發酵,預估此現象將持續維持。
展望2021下半年,TPCA指出,上半年台灣PCB產業雖受到亞洲疫情未趨緩、全球原物料與晶片供貨吃緊等負面因素干擾,卻靠著相關終端應用市場帶動、載板需求強勁與產能持續開出等利多正面因素拉抬下,淡季不淡,仍繳出歷年上半年最佳的成績單。
但隨著下半年傳統旺季到來,今年產值表現備受矚目,部份業者已開始感受到全球IC晶片供需失衡影響所及,不只於汽車應用,還有其他電子產品也受到晶片供貨交期的影響。部分終端應用客戶下半年已開始放緩拉貨的速度,連帶使得近期PCB生產因為各料號交貨期調整變動較大,整體終端市場上半年大好的現象能否延續至下半年,仍值得業界留意供應鏈供需變化,保留彈性以為因應。