迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開。將持續推動三展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。

「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開。

今年除了邀請到官方，以及代表業界的欣興電子董事長曾子章等海內外貴賓，共同參與剪綵儀式之外；更特別邀請泰國貿易經濟辦事處（TTEO）及泰國投資促進委員會（BOI）代表與會，展現台泰雙方攜手推動泰國PCB產業鏈發展的決心。

台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，當前電子產業雖然正逢通膨升息、庫存去化與消費低迷等多重挑戰，2023年的確是充滿挑戰的一年。然而，台灣PCB產業仍憑藉其先進的半導體技術和完整的供應鏈，積極邁向高階製造，而成為全球電子供應鏈中不可或缺的夥伴，所以TPCA Show 2023特別聚焦於「淨零碳排」、「載板與高階電路板」等主題。

在3天展期內共匯聚來自全球的1,386個攤位，展出超過480個國際品牌；舉辦超過30場次論壇，分別聚焦半導體構裝、淨零、智慧製造前瞻趨勢與技術，積極為來自全球的參與者提供多項服務，旨在展現產業最強實力，提升整體競爭力和影響力。

且因應地緣政治及客戶要求，PCB產業聚落的競爭力仍需要注入完整的供應鏈系統，近年積極朝向東南亞佈局，泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下，成為此波浪潮的首選。TPCA於展會首日午宴，便與泰國電路板協會（THPCA）簽訂合作意向書（MOU）；更於歡迎晚宴上，正式宣布成立TPCA泰國PCB聯誼會，未來將致力PCB供應鏈於泰國的健全發展。

展會期間也將安排國際學生導覽，其中以泰生為大宗，透過專家帶隊，將有助於在台外生進一步了解PCB產業生態系，擴大產業海外人才庫。TPCA於2024年2月29~3月2日期間，還會與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）共同參加在泰國曼谷舉行的首屆泰國國際電路板暨電子製造設備展覽會，促進產業鏈合作，搭建長期服務平台。

同期舉辦的「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，為亞洲最大橫跨電路板、半導體與封裝測試的國際盛會。今年以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，聚焦AI、先進封裝與載板等前瞻科技題材，已成功邀集約230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，預計將有超過600位海內外先進報名參與，創下近年最高的學術發表能量。

在今日開幕演講中邀請到台積電副總經理何軍和AMD企業副總裁Dr. Raja Swaminathan為3天議程揭開序幕，何軍強調：「高速運算市場的成長和3DIC積體電路整合的複雜性為先進封裝技術和製造帶來了新挑戰，而測試與先進的矽材料和組裝過程的無縫整合，對於發揮晶片模組架構的全部潛力至關重要。」AMD企業副總裁Dr. Raja Swaminathan則分享未來AI智能架構，該如何透過3D封裝技術實踐進行？

同時邀請到ZERO ASIC副總經理Dr. Beth Keser和東京工業大學教授Dr.Takayuki Ohba進行精彩主題演講，並將於明（26）日舉辦IEEE-EPS 大師論壇，邀請到日月光、英特爾、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學、喬治亞理工學院及台灣大學等多位海內外封裝領域菁英齊聚，從小晶片（Chiplet）、異質整合等面向，共同探討時下最熱門的AI議題。