工商時報報導，儘管第三季半導體市場景氣復甦趨勢確定，但部分市場分析師仍認為市場需求成長力道不大，市場庫存數量可能因下游組裝廠或通路商的超額採購（overbooking）而上升；但市調機構Gartner Dataquest最新公佈的第三季全球半導體存貨指數卻是不升反降，代表半導體市場存貨低，且無超額採購現象。

該報導引述世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據指出，全球半導體銷售額自第三季以來逐月上揚，全球晶圓廠與封測廠產能利用率，也已達到80％以上高檔，但因終端市場需求成長速度緩慢，部份市場分析師認為，OEM廠與通路商可能有超額採購動作，尤其在DRAM或缺貨的NAND快閃記憶體部份，超額採購情況最為嚴重。

但Gartner Dataquest公佈之第三季全球半導體存貨指數為1.04，較第二季的1.08小幅下滑，迪訊認為此次終端市場需求復甦確實但速度緩慢，且通路商、OEM廠等業者經歷2000年時因超額採購造成的景氣崩跌過程後，對存貨控管十分健康且謹慎，所以第三季存貨指數小跌，代表下半年以來市場需求消耗半導體幅度超過業者所預期。

Gartner Dataquest每季公佈的半導體存貨指數，是根據通路商、OEM廠、IDM廠、晶圓廠等廠商季末公佈的資產負債表中，表列的存貨數值為統計基礎。由於晶片從投片、完成封裝測試、送至下游電子產品組裝廠、至完成電子產品出貨的前置時間，平均約為130天，所以存貨指數若為1，代表市場中的半導體存貨，正好可以在130天後為系統組裝廠消化，並製造成產品並送至消費者手中。