英飛凌昨（4）日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議，將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發，將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術。

在此協議中，三菱電機將銷售最新一代採用英飛凌Smart-1、-2及-3外殼元件（housing）的各式額定電力之功率晶片（電流範圍：15A至150A，電壓類別：600V及1200V）。英飛凌是SmartPACK/PIM模組概念的開創者，將以其專屬的晶片技術及模組製造方法，繼續生產及供應完全相容的同類產品。

如今，兩家全球IGBT模組領導製造商攜手合作，將使SmartPACK/-PIM 的使用者因而受惠。