根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。

2019年上半年，OEM著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價已連續兩季下跌近20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。

以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力製程，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助於成本持續下降。

而在通路市場Wafer合約價部分，目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對Wafer合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將256Gb產品引導回獲利水準價位。TrendForce認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在5%以內。