帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
大眾將在台設全球運籌中心
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年12月16日 星期一

瀏覽人次:【2070】

大眾集團董事長簡明仁宣布將在台建立全球運籌中心與工程製造中心,全面參與政府電子化 A、B、C、D、E 計畫,為串聯供應鏈體系金流,將與一銀、中信銀、ICBC、遠東四大銀行合作。

簡明仁預估,在惠普與NEC訂單回穩下,明年營收將挑戰500億元關卡,而在台建立全球運籌中心,同時為掌握技術與產品開發能力,並將在台建立工程製造中心,集團將以「MELT」(製造、工程、運籌、科技)為四大營運主軸,同時全面結合政府電子化計畫。

有關供應鏈金流整合的C計畫,目前台灣資訊業中,包括:大眾、大同、英業達、華碩等資訊電子大廠先後導入,在B計畫方面,該公司在台灣已與217家供應商完成連線,在深圳(才眾廠)也已與160家供應商完成連線,蘇州筆記型電腦廠(大將)也已與30家供應商連線。

簡明仁表示,C計畫作業平台,透過線上融資與撥款流程整合,配合全球運籌模式的運作,將可協助供應商取得所需資金,達到「金流台灣」的目的。

簡明仁進一步強調,C計畫重要性在於供應商夥伴將可透過電子化進行資金調度,自大眾下訂單到轉為應收帳款,都可向銀行融資。未來大眾將可增進和供應商之間的合作關係,供應商取得資金容易,將有助於財務調度,可創造供應商、中心廠與銀行三贏的局面。

關鍵字: PC主機 
相關新聞
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像
相關討論
  相關文章
» 用MCC mTouch 電容觸控感測程式庫模組快速產生觸控按鍵應用程式
» 如何建設校園的VR素材整合平台
» 何時該汰換伺服器設備?
» ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點
» 電競、VR發展成重點


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.195.180
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw