SEMI（國際半導體產業協會）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，將在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，將以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題於9月9日登場。英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體等業者，也將與會共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「SEMI很高興也很榮幸能與鴻海科技集團這次的合作機會，共同為推動產業前進而努力。台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內、外主要廠商與官、學、研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此，對於保持台灣在化合物半導體的優勢上，具有必要性與即時性。」

鴻海科技集團董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉則分享道：「台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，我們能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。」

SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻表示：「現今化合物半導體技術日趨複雜，如何透過上、下游的合作來補足現有供應鏈的不足是重要的課題。尤其，要擁有自主產業鏈，優秀的技術人才將是台灣持續發展的關鍵所在。」

經濟部技術處處長邱求慧另外說明：「為支持半導體產業的穩健發展，經濟部在行政院政策指導下分別於今年啟動『A世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫』及明年啟動『化合物

半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展計畫』，聚焦產業需求及共識擬定以進行化合物半導體發展規劃，除了促進國內在5G/6G高頻氮化鎵(GaN)半導體技術研發外，同步發展碳化矽(SiC)高功率半導體技術與產業鏈，布局碳化矽設備、材料、元件、模組與應用。」

漢民科技化合物半導體專案處長楊博斐則提及：「綜觀台灣化合物半導體的供應鏈，台灣擁有為數眾多的晶圓廠，碳化矽基板、氮化鎵磊晶以及相對應的生產設備是可以開發的重點項目。漢民期待能在化合物半導體業與人才培育上貢獻一己之力，使台灣在矽基半導體領域外持續發光發熱。」

為增加台灣產業界的學術與技術交流機會，SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展以「Forward as One」為主軸，自9月起，率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕。功率暨光電半導體週將於2021/9/7（二）至9/9（四）搶先登場，SEMI與鴻海研究院合作的NExT Forum將於第三天舉辦，讓相關產業人士在全球半導體市場贏得先機。