根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22%。

拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客戶為華為關係企業，在華為仍未脫離實體清單的禁令下，營收受到影響最為明顯，已連續三季呈現年衰退，第三季衰退幅度更擴大至12.3%。

排名第二的高通同樣受到中美貿易戰影響，在華為以自有處理器搭配手機的策略下，持續拉高出貨，進一步壓縮其他Android手機品牌市占，也直接影響了高通的晶片營收表現。此外，高通亦面臨聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追，加上智慧型手機市場仍未進入5G換機需求，導致第三季衰退幅度擴大至22.3%，幅度居前十大業者之冠。

位居第三名的輝達(NVIDIA)，透過持續控制遊戲顯卡的庫存水位，第三季營收衰退幅度相較前兩季已經大幅縮小，約9.5%。

至於超微(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營收成長的美系晶片業者。超微因英特爾CPU缺貨問題未解，得以進一步擴大在NB與PC市場的市占，帶動第三季營收年成長9%，而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產品線皆有成長表現，包含資料中心、工業、網通、車用等，第三季營收年增率維持11.7%的雙位數成長。

排名第七的邁威爾(Marvell)由於近期儲存應用需求優於預期，所以今年上半年營收表現亮眼，但第三季由於需求減緩，加上華為亦是Marvell重要的網通晶片客戶，在受到實體清單政策影響下，第三季營收較去年同期衰退16.5%。

台系業者中以瑞昱(Realtek)營收表現最亮眼，第三季年增達30.5%，主要由音訊、乙太網路與電視等產品挹注。聯發科在以美元為計算基礎下，營收相較2018年同期下滑1.4%；但若以台幣計算，則是小幅成長0.3%，主要受惠於智慧型手機市場表現出色，加上消費性電子需求回溫。

綜觀2019年全年，由於前三大美系IC設計業者表現不佳，全球IC設計產業的產值將呈現衰退。進入2020年，若美系業者能順利調整營運方向，規避中美貿易戰的限制，加上伺服器與智慧型手機等終端產品有望復甦，以及5G、AI發展推升需求，IC設計市場預期將恢復成長。